2024年9月6日下午，深圳市半导体行业协会副秘书长寿爱华女士、会务会展部部长印万君先生，会员服务部邹丹艳女士一行到访微合科技深圳总部。微合科技董事长程义全先生、CEO符晖先生及公司人力资源与运营总监李铁怡女士对寿秘书长一行的到来表示了热烈的欢迎，并与到访的协会代表进行了深入友好的座谈交流。

在座谈中，微合科技CEO符晖先生向寿秘书长一行介绍了微合科技自2022年8月份成立以来的运营情况和业务发展，以及当前公司主研产品U300 RedCap芯片的最新研发进展和公司未来的战略目标。他表示，微合科技高度重视与半导体行业协会建立并维护长期的战略合作关系。作为一家半导体初创企业，微合科技也寄望于依托协会在当地行业和市场的深厚积累，帮助公司更深入地理解市场动态和客户需求，从而为客户提供最优的连接解决方案。 协会副秘书长寿爱华女士也代表半导体行业协会向与会的公司代表们详尽阐述了协会的组织架构、宗旨，以及为会员单位提供的多样化服务。她进一步分享了协会在近年来为营造有利于半导体行业成长的产业环境所采取的一系列创新措施和取得的显著成绩

在座谈会尾声，寿爱华女士及符晖先生均表示，期待双方在今后进一步加强联接，尤其是在市场推广、资源对接等关键领域进行更深入的探讨和合作。