12月6日，2024深圳全球招商大会独角兽企业合作发展交流会在深圳隆重举行。微合科技CEO符晖应邀出席，与来自全国的独角兽企业、深圳本地代表企业、行业专家及投资机构代表齐聚一堂，共商合作发展新机遇，并在会后接受了媒体采访。

符晖在采访中介绍了微合科技的核心业务领域，即通信芯片设计。公司致力于为5G通信、物联网和智能终端领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。尽管成立时间不长，微合科技已在技术研发和市场开拓方面取得了显著进展，为未来发展奠定了坚实基础。

谈及参会感受，符晖表示：“参加本次大会，我深刻感受到深圳作为全球科技创新中心的巨大吸引力。这里不仅充满创新活力，还为企业提供了全面的政策支持和友好的营商环境。深圳政府对高新技术企业的扶持力度令人印象深刻，同时，这里的优质产业生态和资源整合能力为像我们这样的初创企业创造了难得的机会。大会上同行企业的卓越表现和经验分享，也让我深受启发。”
符晖还强调，本次大会为企业搭建了与全球顶尖企业和合作伙伴深入交流的平台，有助于拓展未来的合作空间和技术资源。他期待微合科技通过与深圳及全球创新生态的紧密合作，推动通信物联智联芯片领域的新突破。

本次大会吸引了众多投资机构及各行业的代表企业参与。与会嘉宾围绕科技创新、产业协同和全球化发展等主题展开热烈讨论，分享在深圳的投资经验，讲述企业与深圳同频共振发展的精彩故事。大会的成功举办，不仅彰显了深圳作为全球科技中心的领先地位，也为参会企业提供了广阔的发展机遇和全新的动力。

未来，微合科技将继续深耕通信物联智联芯片设计领域，通过技术创新和国际合作，积极推动全球通信产业的发展，为行业进步贡献更多力量。